동 & 황동 시트 / 플레이트

동 클래드 라미네이트 - CCL

    두께: 0.2mm - 3.2mm

     

    색깔: 검은색, 노란색, 자연색, 등.

     

    종류: 싱글 사이드 FPCB, 다버 사이드 FPCB, 등.

     

     

    Thickness: 0.2mm - 3.2mm

     

    Color: black, yellow, natural, etc.

     

     

    Types: single sided FPCB, double sided FPCB, etc.

동 클래드 라미네이트의 규격:
1) 두께: 0.2mm - 3.2mm, or cu
2) 색깔: 검은색, 노란색, 자연색, 등.
3) 가능 사이즈: 37.3〞X 49〞, 37.3〞X 49.3〞, 40〞X 48〞(1016mmX1219mm), 41〞X 49〞,

 41.3〞X 49.3〞, 42〞X 48〞, 43〞X 49〞, 43.3〞X 49.3〞, 49〞X 49〞, 49.3〞X 49.3〞, or 주문.

4) 종류: 싱글 사이드 FPCB, 다버 사이드 FPCB, 등.

5) 응용: 군사, 우주 항공, 자동차 및 가전 등에서 많이 사용합니다.



Specifications of Copper Clad Laminate:
1) Thickness: 0.2mm - 3.2mm, or custom
2) Color: black, yellow, natural, etc.
3) Available Sizes: 37.3〞X 49〞, 37.3〞X 49.3〞, 40〞X 48〞(1016mmX1219mm), 41〞X 49〞,

 41.3〞X 49.3〞, 42〞X 48〞, 43〞X 49〞, 43.3〞X 49.3〞, 49〞X 49〞, 49.3〞X 49.3〞, or custom.

4) Types: single sided FPCB, double sided FPCB, etc.

5) Applications: widely used in military, aerospace, automotive and consumer electronics, etc. 





1. 싱글 사이드 FPCB
한 신글 전도층은 두 절연층 사이에서 걸합되거나  한 쪽에서 덮지 않습니다.

2. 더버 사이드  FPCB
안에 한 절연층이 있는 두 전도 층이 외층에서 커버층을 증가합니다.

그들은 PTH (Plated Through Hole)를 사용하거나 사용하지 않고 제작할 수 있습니다. 도금은 구멍으로연결합니다.

동 크래드 라미네이트의 특징:
1)높은 인열 강도
2)높은 박리 강도
3)높은 내열성
4)높은 굴곡 지구력
5)넓은 처리 위도
6)낮은 수분 흡수
7) 우수한 유전체 두께 허용차
8) 우수한 치수 안정성
9) 신뢰성 있는 COF와이어 본딩을 위한 높은 계수



1. Single sided FPCB
One single conductive layer,either bonded between two insulating lamination or uncovered on one side.
2. Double sided FPCB
Two conductive layers with an insulating layer inside, plus cover layers on outer layers. They can be 

fabricated with or without Plated through holes (PTH). Plated through holes (PTH) provide connection. 


Features of Copper Clad Laminate:
1) High tear strength
2) High peel strength
3) High thermal resistance
4) High flexural endurance
5) Wide processing latitude
6) Low moisture absorption
7) Excellent dielectric thickness tolerance
8) Excellent dimensional stability
9) High modulus for reliable COF wire bonding



동 클래드 라미네이트의 매개 변수

Parameters of Copper Clad Laminate:

 

동 클래드 라미네이트의 생산공정

 Manufacturing of Copper Clad Laminate

동 클래드 라미네이트의 포장

SMC는 규정 및 고객의 요청에 따라 포장되고 라벨이 부착되고 보관 또는 운송 중에 발생할 수있는 손상을 피하기 위해주의를 기울일 뿐만아니라 제품 ID 및 품질 정보를 쉽게 식별 할 수 있도록 패키지 외부에 명확한 레이블이 표시됩니다. 


1)SMC표준


2)고객맞춤설정

 

 

Packaging of Copper Clad Laminate

Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information.

1) Shanghai Metal Standard

 

2) Customization


동 클래드 라미네이트의 응용

1) 컴퓨터 장치: 소프트 디스크 드라이브, 전원 공급 장치, CPU 보드

2)조명 : 도로 조명, LED 옥외 벽 조명, LED 무대 조명

3)통신 장치 : 필터 회로, 휴대 전화의 자동차 전화 고주파 부스터, 송신 회로.

4) 핸드폰 전자 장치:점화 장치, 전압 조정기, 자동 안전 제어 시스템, 전자파 차폐 재료

5) 전원 공급 장치 : 스위치, 스위치 조절기, 변압기, 대용량, 태양 전지판

6) 전자 제어 : 트랜지스터베이스, 라디에이터, 스위치 보드, 반도체의 절연 전열 기판, 모터 제어 장치 등

 

 

Applications of Copper Clad Laminate:

1) Computer devices: soft disk driver, power supply device, CPU board

2) Lighting: road lighting, LED outer wall lighting, LED stage lighting

3) Telecommunication devices: filter circuit, automobile telephone

high frequency booster of mobile telephone, transmitting circuit.

4) Electronic devices in automobile: igniting device, voltage regulator, 

auto safety control system, electromagnetic wave shield material

5) Power supply: switch, switch regulator, transformer, large power, 

base board of solar cell

6) Electronic control: transistor base, radiator, switch board,

 

insulating heat conductive board in semiconductor, motor control device, etc.

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